白山400g光模块服务介绍 海荻威9重深度定制

?光模块PCB’A的***T（贴片）工艺难点解析

光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。

另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：

?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；

?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；

?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。

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?光模块的发展趋势

1、小型化

      目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。

2、低成本、低功耗

      通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光

?千兆模块是什么

在网络数据相对发展光速的时代，有一种网络相关的设备：光模块也在迎合市场的进步而飞速在发展。而光模块区分是有高低速的，低速一般是百兆模块、千兆模块以及万兆模块，而高速的则区分为100G模块、200G模块以及400G模块。而光模块的价格也随着它的光速类型存在一定的差异。模块在不同的场景所使用的是不一样的，如果是用在千兆以太网收发器中，需要使用千兆的光模块进行搭配。

上面所提到的千兆光模块是指传输速率为1.25Gbps的光模块，一般具有SFP和GBIC两种封装，其常见的封装为SFP封装，因为体积比GBIC模块减少一半，其他功能基本和GBIC一致，可以简单的理解为GBIC的升级版本，传输距离也可达80-160km。千兆光模块应用于千兆以太网收发器中，也是目前市场中小型数据中心上应用很多的一种光模块。

什么是SFP模块？

SFP是小型封装可插拔的缩写，是一款紧凑型、可热插拔的光模块，用于电信和数据通信应用。SFP光模块可被认为是GBIC光模块的升级版本。不像带有SC光纤接口的GBIC，SFP带有LC接口（当然也存有SC接口的SFP模块）并且主体尺寸仅为GBIC的一半左右，使得SFP可节省更多的空间。SFP将网络设备（如：路由器、开关、媒介转换器或类似设备）的主板与光缆或电缆相连接。同时，SFP又是众多网络器件供应商所支持的常用工业规格。它被设计出来用于支持SONET、千兆以太网、光纤通道和其他通信标准。