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?光模块PCB’A的***T（贴片）工艺难点解析

光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。

另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：

?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；

?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；

?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。

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?关于光模块的波长

光模块的波长目前有这几种：850nm波长、1310nm波长、1550nm波长、CWDM(稀疏波分复用)波长、DWDM(密集波分复用)波长等。

（1）在光纤通信中，光纤有单模、多模之分

850nm（MM，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500M）；1310nm（***，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40KM以内的传输）；1550nm（***，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般采用DFB腔体类型的激光器，解决色散问题后用于中长距离传输，远的可以无中继直接传输120KM）；CWDM波长（***，单模，彩光模块），多路传输中用到；DWDM波长（***，单模，彩光模块），多路传输中用到。

（2）光纤损耗一般是随波长加长而减小，在光纤通信中使用的光是在红外区域中的光，此处光的波长大于可见光。在光纤通信中，典型的波长是800到1600nm，其中常用的波长目前主要有3种：850nm、1310nm和1550nm，单位是纳米（nm）。

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SFP光模块按传输速率分类有哪些

按照不同的速率分有155M、622M、1.25G、2.125G、4.25G、8G、10G，其中在市场上普及较广、使用很多的是155M和1.25G（单位均为mbps），其中10G的传输技术已经逐渐成熟，成本也在逐渐的下降，需求量正以上升的姿态发展；但受限于目前的网络普及速率较少可达到此高度，使用率在处于较低，增长缓慢。如下附图：为1.25G、10G速率的SFP模块

光模块传输模式分类有哪些

多模SFP

在尺寸方面几乎所有的多模光纤均为50/125mm或62.5/125mm，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为200MHz到2GHz。当使用多模光端机时候，多模光纤可传输的距离长达5公里。以发光二极管或激光器为光源。拉环或者体外颜色为黑色。

单模SFP

单模光纤的尺寸为9-10/125mm，并且较之多模光纤具有不限的带宽和更低损耗的特性，所以在长距离传输的时候，更多的选择为单模进行传输。而单模光端机多用于长距离传输，有时可达到150至200公里。采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。拉环或者体外颜色为蓝色、***或者紫色。（不同的颜色对应的波长，在其上有明确的解释。）